SiCボンドウェーハ

車載用パワーデバイスに使用される高耐圧基板であるSiC（シリコンカーバイド）ウェーハをシリコン基板あるいはポリシリコンカーバイド基板に貼り合わせSiCを0.3~0.5μmの厚さにしたSiCボンドウェーハです。
SiCウェーハよりも安価でSiCウェーハと同等のパフォーマンスのあるウェーハとなります。